인텔 10nm 작업중이고 다음은 7nm로 갈것
무어의 법칙을 지키기 위해, 인텔이 새로운 3D패키징 재료를 찾고있는 중이다.
이번주 열리는 2015년 International Solid-State Circuits Conference (ISSCC)에서 인텔은 새로운 10nm 제조공정과 7nm, 그리고 그 이후를 위한 연구를 공개할 예정이다.
10nm기반의 첫번째 칩은 2016년말, 2017년 초에 예정되 있고, 7nm로 가기 위해 인텔은 새로운 재료가 필요할 것이라 말한다.
그말인즉10nm가 실리콘의 마지막과 같다는 것이다.
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